關於我們

錫宬國際有限公司自2009年創立，我們提供製程設備解決方案，擁有堅強的研發設計團隊、數十項製程技術專利，並與日本,美國等國外公司合作,從設計開發、系統製作、組裝、測試、產品安裝到售後服務,於台灣及大中華地區設立服務據點, 針對客戶的需求快速反應，提昇產品品質與良率 設備分類: 單片蝕刻設備:
用於BGBM及wafer減薄製程

批式晶片旋轉清洗設備:
Dry-In, Dry-Out 之連續式製程設備。(整合晶圓蝕刻、清洗、乾燥等製程於單一機台內完成等連續式生產)適用4~12”wafer 金屬蝕刻、聚合物移除、 擴散製程的預清洗、 DHF, SC1, SC2、 晶圓再生、 正 / 負光阻移除、 光罩清潔、 化學機械研磨後的清洗
Foup清洗設備: 手動:6~12”晶舟清洗,每批可清洗十個Dry-In, Dry-Out 之連續式製程設備 自動:12”Foup 清洗,Dry-In, Dry-Out 之連續式製程設備 Thin wafer自動傳輸設備: 蒸鍍機(wafer厚度小於150um)自動上下wafer設備(BGBM) 自動De-bond設備(wafer厚度小於50um)(GAAS) Warpage(8~9mm) Wafer自動傅輸設備(雷射,厚度量測,particle量測之應用)